項(xiàng) 目

內(nèi) 容

無(wú)線(xiàn)模塊

工業(yè)級(jí)無(wú)線(xiàn)模塊

標(biāo)準(zhǔn)及頻段

支持全網(wǎng)：TDD-LTE、FDD-LTE、EVDO、WCDMA、TD-SCDMA、CDMA1X、GPRS/EDGE

理論帶寬

FDD-LTE：100Mbps(下行速率)，50Mbps(上行速率)

TDD-LTE：61Mbps(下行速率)，18Mbps(上行速率)

CDMA2000 1X EVDO Rev A：3.1Mbps(下行速率)，1.8Mbps(上行速率) WCDMA：42Mbps(下行速率)，5.76Mbps(上行速率)

TD-SCDMA：4.2Mbps(下行速率)，2.2Mbps (上行速率)

發(fā)射功率

<23dBm

接收靈敏度

<-93.3dBm

項(xiàng) 目

內(nèi) 容

CPU

工業(yè)級(jí) 32 位通信處理器

FLASH

512KB（可擴(kuò)展至 8MB）

SRAM

256KB

項(xiàng) 目

內(nèi) 容

串口

2 個(gè) RS232 和 1 個(gè) RS485（或 RS422）接口，內(nèi)置 15KV ESD 保護(hù)，串口參數(shù)如下：

數(shù)據(jù)位：5、6、7、8 位 停止位：1、1.5、2 位 校驗(yàn)：無(wú)校驗(yàn)、偶校驗(yàn)、奇校驗(yàn)、SPACE 及 MARK 校驗(yàn) 串口速率：110~230400bits/s

指示燈

具有電源、通信及在線(xiàn)指示燈

天線(xiàn)接口

標(biāo)準(zhǔn) SMA 陰頭天線(xiàn)接口，特性阻抗 50 歐

SIM/UIM 卡接口

標(biāo)準(zhǔn)的抽屜式用戶(hù)卡接口，支持 1.8V/3V SIM/UIM 卡，內(nèi)置 15KV ESD 保護(hù)

電源接口

端子接口，內(nèi)置電源反相保護(hù)和過(guò)壓保護(hù)

項(xiàng) 目

內(nèi) 容

標(biāo)準(zhǔn)電源

DC 12V/0.5A

供電范圍

DC 5~36V

工作狀態(tài)

功 耗

通信狀態(tài)

75~95mA@12VDC  150~200mA@5VDC

待機(jī)狀態(tài)

40~50mA@12VDC 85~105mA@5VDC

休眠狀態(tài)

3mA@12VDC  6mA@5VDC

項(xiàng) 目

內(nèi) 容

外殼

金屬外殼，保護(hù)等級(jí) IP30。外殼和系統(tǒng)安全隔離，特別適合工控現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用

外形尺寸

91x58.5x22 mm (不包括天線(xiàn)和安裝件)

重量

約 200g

項(xiàng) 目

內(nèi) 容

工作溫度

-35~+75ºC（-22~+167℉）

儲(chǔ)存溫度

-40~+85ºC（-40~+185℉）

相對(duì)濕度

95%(無(wú)凝結(jié))