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    產(chǎn)品展示
    PRODUCT DISPLAY
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    MX602AP-工業(yè)級(jí)AP

    供應(yīng)數(shù)量:1954

    發(fā)布日期:2025/4/29

    有效日期:2025/10/29

    原 產(chǎn) 地:

    已獲點(diǎn)擊:1954

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    技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

    芯片方案

    高通QCA9344+9382

    重量

    2.5kg

    尺寸

    224mm×224mm×99mm

    接口

    10/100/1000M自適應(yīng)網(wǎng)口×1,RJ45

    Console×1,RJ45(內(nèi)置)

    PoE

    支持802.3af/802.3at兼容受電

    無線帶寬

    5GHz 300Mbps 2.4GHz 300Mbps

    天線

    外置4個(gè)N型端口

    工作頻段

    802.11b/g/n:2.412GHz-2.4835GHz

    802.11a/n:5.035GHz-5.825GHz

    調(diào)制技術(shù)

    OFDM:BPSK@6/9Mbps,QPSK@12/18Mbps,16-QAM@24Mbps,64-QAM@48/54Mbps

    DSSS:DBPSK@1Mbps,DQPSK@2Mbps,CCK@5.5/11Mbps

    MIMO-OFDM:BPSK,QPSK,16QAM,64QAM

    發(fā)射功率

    5.8GHz:20dB(可調(diào))

    2.4GHz:27dB(可調(diào))

    工作溫度

    -40ºC~85ºC(-15ºC時(shí)加熱部件開始啟動(dòng)加熱)

    工作濕度

    0~*(非冷凝)

    存貯溫度

    -40ºC~90ºC

    存貯濕度

    0~*(非冷凝)

    整機(jī)功耗

    <25W

    其他

    鋁合金外殼(IP67)、端口防雷

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